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1-1205091552410-L
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产品名称:KAYA-RF535 全电脑五温区无铅回流焊
产品说明:

 

产品特点:

01. 加热系统采用MR专利发热技术。
02. 采用进口的大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,配备专用SSR散热器,
    散热效率大幅度提高,有效地延长其使用寿命。
03. 发热部件采用进口优质元件,确保整个系统的高稳定性和可靠性,更能保证
    较长的使用寿命。
04. 结合温控器特有的PID:?刂乒δ,一直监视外界温度及热量值的变化,以
    最小脉冲控制发热器件,快速作出反应,保证温控精度,***内温度分布误差极
    。?ざ确较蛭露确植挤?螴PC标准。
05. PID智能运算的精密控制器,通过PID智能运算,自动控制发热量,:?刂乒?br />     能最快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。
06. 发热区模块化设计,方便维修拆装。
07. 具有温度超差,故障诊断,声光报警功能。
08. 独立小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速
    度快,适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统,使PCB
    及元器件受热均匀,效率高,升温速度快。
09. 运风系统采用先进的风道设计,进口运风系统配有三层均风装置,运风均匀,
    热交换效率高。
10. 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热,独立循环,独立控温,相邻温区温
    差MAX可达100℃,不串温,每个温区的温度和风速可独立调节。
11. 采用进口高温马达直联驱动热风循环,热风均衡性好,运行平稳,寿命长,低
    燥音,震动小。
12. 各温区功率匹配适当,升温迅速,从室温至设定工作温度约15分钟。并具有快
    速高效的热补偿性能。
13. 模块化设计,结构紧凑,维护保养方便。
14. 独立的冷却区,保证了PCB板出板时的所需的低温。
15. 传动系统采用日本进口变频马达,PID全闭环调速,配合1:150的进口涡轮减
    速器,运行平稳,速度可调范围0-2000mm/min。
16. 采用独立滚轮结构及托平支撑,结合的不锈钢网带,运行平稳,速度精确可
    达±1mm/min, 特别适合BGA\CSP及0201等焊接。
17. 专用不锈钢乙字网带,耐用耐磨。长时间使用不易变型。
18. 延时开关***保护功能,停***后均匀降温,有效防止因不均匀降温而产生的部件变形。
19. 电控元件部份采用优质进口元件,确保设备长期连续稳定可靠的运作,高温部
    件三年免费保修。

 

技术参数:

产品型号 MR-535
加热区数量 上5/下5
加热区长度 1900MM
加热方式 全热风微循环
冷却区数量 1
PCB最大宽度 350MM
运输方向 左→右(或右→左)
运输带高度 880±20mm
传送方式 网传动+链传动 /网传动
运输带速度 0-1500mm/min
电源 5线 3相 380V 50/60Hz
启动功率 14kw
正常工作功率 4KW
升温时间 15分钟左右
温度控制范围 室温~400℃
温度控制方式 工控***+PID闭环控制
温度控制精度 ±1℃
PCB板温度分布偏差 ±2℃
异常报警 温度异常
外型尺寸(长*宽*高) 3000×670×1280
***器重量 300KG

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