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1-1205091551550-L
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产品名称:KAYA-RF635 全电脑六温区无铅回流焊
产品说明:

 

 

产品特点:
01. 加热系统采用MR专利发热技术。
02. 采用进口的大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,配备专用SSR散热器  
    ,散热效率大幅度提高,有效地延长其使用寿命。
03. 发热部件采用进口优质元件,确保整个系统的高稳定性和可靠性,更能保证较
    长的使用寿命。
04. 结合温控器特有的PID:?刂乒δ,一直监视外界温度及热量值的变化,以最
    小脉冲控制发热器件,快速作出反应,保证温控精度,***内温度分布误差极。?br />     长度方向温度分布符合IPC标准。
05. 电脑+PID智能运算的精密控制器,通过PID智能运算,自动控制发热量,:??br />     制功能最快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。
06. 发热区模块化设计,方便维修拆装。
07. 具有温度超差,故障诊断,声光报警功能。
08. 独立小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度
    快,适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统,使PCB及
    元器件受热均匀,效率高,升温速度快。
09. 运风系统采用先进的风道设计,进口运风系统配有三层均风装置,运风均匀,热
    交换效率高。
10. 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热,独立循环,独立控温,相邻温区温差
    MAX可达100℃,不串温,每个温区的温度可独立调节。
11. 配备3个测温插座,可测调各种温度曲线,连续温度曲线测试可达到国际通用标
    准之无铅焊接制程工艺要求。
12. 采用进口高温马达直联驱动热风循环,热风均衡性好,运行平稳,寿命长,低燥
    音,震动小。
13. 各温区功率匹配适当,升温迅速,从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速
    高效的热补偿性能。
14. 模块化设计,结构紧凑,维护保养方便。
15. 独立的冷却区,保证了PCB板出板时的所需的低温。
16. 传动系统采用进口马达,专用调速器调速,运行平稳,速度可调范围0-
    1600mm/min。
17. 采用独立滚轮结构及托平支撑,结合的不锈钢网带,运行平稳,速度精确可达
    ±10mm/min, 特别适合BGA\CSP及0201等焊接。
18. 专用不锈钢乙字网带,耐用耐磨。长时间使用不易变型。
19. 根据需要可选配导轨+网带运输方式
20. 延时开关***保护功能,停***后均匀降温,有效防止因不均匀降温而产生的部件变
     形。
21. 在Windows平台上方便快捷保存及调用温度曲线。
22. WINDOWS 2000/WINDOWS XP操作平台功能强大,稳定性高,方便长期稳定的生
    产管理,使用时快捷方便。
23. 电控元件部份采用优质进口元件,确保设备长期连续稳定可靠的运作。
24. 标配专用电脑和专业智能控温系统,系统可靠性极高。
 
技术参数:
 
产品型号 MR-635
加热区数量 上6/下6
加热区长度 2400MM
加热方式 热风循环
冷却区数量 1
PCB最大宽度 350MM
运输方向 左→右(或右→左)
运输带高度 880±20mm
传送方式 网传动
运输带速度 0-1500mm/min
电源 5线 3相 380V 50/60Hz
启动功率 16kw
正常工作功率 4.5KW
升温时间 15分钟左右
温度控制范围 室温~400℃
温度控制方式 电脑+PID闭环控制
温度控制精度 ±1℃
PCB板温度分布偏差 ±2℃
异常报警 温度异常
外型尺寸(长*宽*高) 3600×690×1220
***器重量 350KG

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